COMBICON THR - Through Hole Reflow-Stiftleisten für den Reflowprozess
"Pin in Paste"
Hochtemperaturfeste Stiftleisten - COMBICON und MINI-COMBICON-Stiftleisten für den Reflowprozess werden im „Pin in Paste“ – Verfahren gemeinsam mit SMD-Komponenten bestückt und in einem Reflow-Ofendurchgang verlötet.
Der Vorteil:
der bisher erforderliche zusätzliche Arbeitsschritt des separaten Lötens entfällt, die Kosten werden gesenkt.
Tape on Reel
SMT-kompatibel durch automatengerechte Verpackung - eine prozessgerechte Verpackung macht die Fertigung kostengünstig und durchgängig.
„Tape on Reel“ auf 56 mm baubreiten Standardgurten verpackt, können die THR-Stiftleisten in jedem handelsüblichen Feeder dem Bestückungsautomaten zugeführt werden.
„Tape on Reel“ auf 56 mm baubreiten Standardgurten verpackt, können die THR-Stiftleisten in jedem handelsüblichen Feeder dem Bestückungsautomaten zugeführt werden.
Der THR-Trend vereinfacht die Baugruppenfertigung mit hitzefesten und kontaktfreudigen Stiftleisten.
Die verfügbaren Produkte und die Beschreibung des Verfahrens finden Sie in der THR-Anwenderinformation oder auf unseren Internetseiten.
Die verfügbaren Produkte und die Beschreibung des Verfahrens finden Sie in der THR-Anwenderinformation oder auf unseren Internetseiten.
