News-Archiv
Rasterzwischenstücke der PTDA-Serie ab sofort verfügbar
Zur Spannungserhöhung können bei den steckbaren Klemmen der PTDA-Serie ab sofort Rasterzwischenstücke eingesetzt werden.
Das schnellste Gehäuse für Elektronikhersteller
Das Strangprofilgehäuse UM-PROfessional ist vielseitig einsetzbar für alle Elektronikapplikationen - und das bei Temperaturen bis zu 100°C.
CIOC-Steckverbinder für den SMD-Prozess
Miniatursteckverbinder für den schnellen, einfachen Leiteranschluss - Zeit und Kosten sparen
Mini-Klemme PTSM jetzt mit UL-Zulassung
Die Miniatur-Printklemme PTSM von Phoenix Contact erfüllt ab sofort alle Anforderungen für UL-Approbationen.
Push-In-Federkraftklemme mit UL für 1,5 bis 16 mm² Anschlussquerschnitt
Jetzt mit UL-Approbation für den amerikanischen Markt: Die Push-In-Federkraftprintklemmen der SPT-Serie für 1,5 bis 16 mm² Anschlussquerschnitt.
Neue Oberteile für ME-Gehäuse
Die neuen Universaloberteile für die bekannte ME-Gehäusefamilie ermöglichen den Einbau von Printklemmen sowohl im Raster 3,5 mm als auch im Raster 5 mm. Auch eine Vermischung der Rastermaße ist mit den Universaloberteilen möglich.
Neue Blankoetiketten für ME-Gehäuse
Die neuen Universaloberteile für die bekannte ME-Gehäusefamilie ermöglichen den Einbau von Printklemmen sowohl im Raster 3,5 mm als auch im Raster 5 mm.
Steckverbinder GFKIC mit hoher Spannung und Push-In-Leiteranschluss
Der neue invertierte Steckverbinder mit schneller Push-In-Federkraftanschlusstechnik GFKIC 2,5 im Raster 7,62 mm für Anwendungen bis 1000 V eignet sich zum Anschluss von Leiterplatten aber auch als Steckverbinder in fliegenden Verbindungen.
COMBICON compact: Eine Klemme - fünf Vorteile
Der Steckverbinder PT 2,5/ ...- PVH-5,0 bietet ein enormes Maß an Flexibilität in den Punkten Anschlussrichtung, Anschlussquerschnitt und Bedienkomfort.
76 A werkzeuglos anschließen
An der neuen Hochleistungsprintklemme wird mit einem Kipphebel der Leiter angeschlossen und auch wieder entnommen.
Signale platzsparend verteilt!
Leiterplattenanschlusstechnik COMBICON als TWIN-Steckverbinder in Direktstecktechnik bzw. Push-In in kompakter Bauweise für platzsparende Potentialverteilung von PHOENIX CONTACTKlemmenserie mit Doppelanschluss PTDA jetzt noch flexibler
Rasterzwischenstücke für Federkraft Printklemme mit Doppelanschluss erhältlich
Schutz für HBUS-Steckverbinder der BC-Gehäuse
Die Tragschienen-Busverbinder der BC-Gehäuse können zukünftig mit Abdeckungen verschlossen werden.
Das ist Rekord - 125 A steckbar auf die Leiterplatte
PC 35, der neue Leiterplattensteckverbinder, realisiert eine Stromübertragung von bis zu 125 A. Damit ist er der einzige Leiterplattensteckverbinder am Markt, der diesen hohen Strom übertragen kann.
Tragschienenadapter UTA / EM-MP / SISM
Tragschienenadapter für die Montage unterschiedlichster Gehäuse auf DIN-Tragschienen
System-Einbaugehäuse EMG
Das EMG -Produktprogramm umfasst Gehäusebaubreiten von 10mm bis 150mm.
Elektronikgehäuse
Das umfangreiche Elektronikgehäuseprogramm von Phoenix Contact für die industrielle Elektronik
Machen Sie Ihre Geräte noch kompakter
Die Reihe COMBICON compact umfasst Leiterplattenanschlusstechnik für nahezu alle Geräte in der Gebäudetechnik und der Telekommunikation.
MKDS 10 HV - die 600 V UL Printklemme
600V nach UL bereits im Raster 10,16mm – das bietet die neue Leiterplattenklemme MKDS 10 HV.
Immer das richtige Gehäuse ME MAX
Die ME MAX-Gehäuse der Baubreiten 22,5 und 45 mm sind jetzt auch in niedrigen Bauhöhen von 70,4 und 92 mm lieferbar.
Gut gesteckt ist halb gesteuert - PHOENIX-ME Gehäuse für moderne Zugleittechnik
Die modernen elektronischen Bauelemente erfüllen die thermischen und mechanischen Anforderungen der speziellen Bahnnormen. Die Geräte befinden sich bereits bei führenden Schienenfahrzeugherstellern im Zulassungstest und in der Probeinstallation.
COMBICON THR - Through Hole Reflow-Stiftleisten für den Reflowprozess
COMBICON und MINI-COMBICON-Stiftleisten für den Reflowprozess werden im "Pin in Paste"-Verfahren gemeinsam mit SMD-Komponenten bestückt.
COMBICON Federkraftanschlusstechnik
Federkraft für alle Raster - die bewährten COMBICON-Schenkelfederklemmen haben Zuwachs bekommen
Mit 76 A steckbar auf die Leiterplatte
Die neuen PC 16 – Steckverbinder erlauben den steckbaren Anschluss von Strömen bis zu 76 A und Leiterquerschnitten bis zu 16 mm².
Eine Printklemme setzt neue Maßstäbe - Jetzt mit 125 A auf die Platine
Eine Printklemme setzt neue Maßstäbe - Phoenix Contact hat sich der Thematik der dicken Leiter angenommen und bietet mit der MKDSP 25 die professionelle Lösung.
COMBICON Select - Die Suchmaschine für Leiterplattenanschlusstechnik mit CAD-Download.
COMBICON Select mit integrierter CAD-Bibliothek, auch kostenlos als CD-Rom erhältlich, ermöglicht eine systematische und schnelle Artikelsuche aus dem umfangreichen Combicon Programm.
Steckverbinder POWER COMBICON mit integrierter EMV-Schirmauflage
Steckverbinder mit integrierter Schirmauflage für Leiterquerschnitte von 4 und 6 mm².
Leiterplattenanschlusstechnik - Plug and play noch 'compacter'
Der einfache 45° Leiterplattenanschluss ist jetzt auch im Raster 2,5 mm verfügbar. Die COMBICON compact Familie wird mit der Miniatur Federkraftklemme PTSA 0,5/...-2,5 komplettiert.
COMBICON compact
Phoenix Contact bietet mit COMBICON compact Lösungen für die Gebäude- und Telekommunikation.
COMBICON Bleifrei
Die frühzeitige Umstellung unserer Produkte zusammen mit einer klaren Roadmap und eindeutiger Kennzeichnung erleichtern Ihnen den Einstieg in die „bleifreie“ Produktion.
COMBICON power
Der Erfolg des 76 A Power Steckverbinders PC 16 setzt sich fort: nun mit der Durchführungsvariante DFK-PC 16: 76A bei 600 V nach UL durch die Gehäusewand – und das auch noch super schnell.
Einbaugehäuse ME und ME MAX erlauben kombinierten Einsatz der Klemmen im Raster 3,5 und 5,0mm
Die COMBICON-Grundgehäuse MCO… bzw. MSTBO… bieten als einzige eine orthogonale Anschlusstechnik im Raster 3,5 und 5,0mm.
Fertigung der Elektronikgehäuse und die Kunststoffe sind UL-zertifiziert
Die Fertigung der Elektronikgehäuse und die eingesetzten Kunststoffe sind UL-zertifiziert. Dieses Merkmal wird ab September auf der Verpackung der Elektronikgehäuse erscheinen.
Solution Center HOUSING
Das Solution Center Housing von Phoenix Contact bietet Ihnen die individuelle Gehäuselösung für Ihre Elektronik. Von der individuellen Anpassung von Standardgehäusen bis hin zur kompletten Neuentwicklung.
Kompakt-Einbaugehäuse CM
Bechergehäuse mit Lüftungsschlitzen und integriertem Fußriegel
Universal-Einbaugehäuse
Halbschalengehäuse UEG in Baubreiten 20 und 30 mmStrangprofil-Aufbaugehäuse UM
Profil-Aufbaugehäuse für Elektronik-Komponenten, deren Leiterplatte im Schaltschrank zugänglich bleiben muss.
Steckmodul-Aufbaugehäuse
Profil-Aufbaugehäuse für Elektronik-Komponenten, deren Leiterplatte im Schaltschrank zugänglich bleiben muss.
Single-Einbaugehäuse EFG
Halbschalengehäuse EFG mit integriertem Fußriegel
Reihenklemmen-Einbaugehäuse STTCO
Einbaugehäuse STTCO im Reihenklemmen-Format
Modulare Einbaugehäuse ME MAX
Modulare Einbaugehäuse ME für typische Industrieanwendungen, wie Schnittstellenkonverter etc.
Modulare Einbaugehäuse ME / ME BUS / ME TBUS
Modulare Einbaugehäuse ME für typische Industrieanwendungen, wie Schnittstellenkonverter etc.
Installations-Einbaugehäuse BC
Installationsgehäuse mit integriertem hochpoligen Busverbinder
Becher-Einbaugehäuse EG
Bechergehäuse EG in Baubreiten 22,5, 45, 67,5 und 90 mm
Doppelanschluss mit Federkraft auf nur 16mm Bauhöhe
Der Doppelstockstecker FMCD 1,5 erreicht in Verbindung mit der zugehörigen THR-Grundleiste MCDN eine Bauhöhe von nur 16mm.Weitere News